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晶圆代工半年报：华虹公司产能利用率持续超100% 关注华力微注入预期_蜘蛛资讯网

PC的需求爆发将晶圆代工的竞争重点从原本的“先进制程”转移至“先进封装”，CoWoS、SoIC 等三维封装成为决定AI芯片出货量的稀缺环节，而台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对的领先优势，其一骑绝尘的综合服务能力将加深客户绑定，进一步挖深企业“护城河”。　　与此同时，中国晶圆代工厂则继续完成成熟制程的规模化，在价格与折旧中杀出一条血路。早些年，受制于消费电子产业链疲软等因素影响，成熟制程产品经

量或不及预期。　　整体来看，近期因“反内卷”消息，盘面有所反弹，但基本面来看，过剩压力依旧较大，且终端需求是否能够传导至原料端亦有较大不确定性，再无进一步政策指引下，盘面再度承压下行，上周五多个合约触及跌停，后续持续关注政策落地情况。　　【交易策略】暂时观望。　　【风险提示】宏观风险，供给端扰动，需求不及预期。责任编辑：朱赫楠

国际、高于晶合集成。与此同时，华虹公司毛利率同比有所优化，增长1.23pct至17.57%，在三家企业中排名第三。　　值得注意的是，华虹公司在科创板上市之初，华虹集团便向市场作出上市之日起三年内将华力微注入华虹公司的承诺。8月31日，华虹公司正式发布交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股

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